S8-M型单缸多喷嘴选择性波峰焊

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关键词: 选择性波峰焊   选择焊   波峰焊     

产品介绍

摘要
选择性波峰焊是为了满足通孔元器件焊接发展需求而开发的一种特殊形式的波峰焊。它有节省能源, 卓越的焊接品质,大规模节省助焊剂,无需工装夹具,锡渣产量特少,维护保养方便的特点。是工程师的安排通孔元器件的优秀助手。
产品介绍

  选择性波峰焊是为了满足通孔元器件焊接发展需求而开发的一种特殊形式的波峰焊。它有节省能源, 卓越的焊接品质,大规模节省助焊剂,无需工装夹具,锡渣产量特少,维护保养方便的特点。是工程师的安排通孔元器件的优秀助手。

S8整体机图片.jpg

  选择性波峰焊由助焊剂选择性喷雾系统预热系统选择性焊接系统运输定位系统编程电控系统外形结构系统组成通过编程助焊剂喷雾模块可对每个焊点进行选择性喷雾经预热系统预热后再由焊接系统对每个焊点定点焊接每一个焊点的焊接参数都可以量身定制工程师有足够的供应调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂喷雾量,焊接时间,焊接波峰高度等)调整到最佳,可以让焊接缺陷率大幅降低,甚至可以达到零缺陷焊接。

单缸六嘴:

S8-M型单缸多喷嘴选择性波峰焊|选择性波峰焊系列-苏州铠泰裕自动化科技有限公司

单缸单嘴:

S8-M型单缸多喷嘴选择性波峰焊|选择性波峰焊系列-苏州铠泰裕自动化科技有限公司


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选择焊锡机技术参数表


项目规格项目SD-8M   多嘴选择焊


设备规格PCB尺寸最小(mm)50mm*20mm


最大(mm) a.300mm*400mm /  b.600mm*500mm (二选一)


轨道宽度(mm) a.400mm /    b.500mm   (二选一)


PCB厚度(mm)0.8~6


元件高度上部(mm)130


底部(mm)60


设备电源需求三相:380VAC


锡炉容量30kg


焊盘最小距离(pin间最小间距)1mm


锡嘴尺寸直径:4,5,6,8,10锡嘴为标配,其它尺锡喷嘴定制


助焊剂喷雾和焊接机组合方式

    一体机,点喷/线喷/雾喷助焊剂,单锡缸/多锡嘴,点焊和拖焊,双顶升锡炉为选

六喷嘴2.jpg






产能N倍于单嘴(N:为锡嘴数量,拥有专利)


两个锡嘴最小间距mm 20mm


机台尺寸a.2000*1400*1600,   b.2380*1400*1600


操作方式PC控制,操作简单


编程方式CCD光学定位编程,编程简单,影像监控,不需要其他辅助, 会电脑游戏者即可编程 ,Gerber File /扫描档,可离线编程,


档存储量和调用可存储200个机种以上档案的程序和参数


档命名方式字母/字母+数字(可编辑20位码)


选用焊料锡丝或锡条(0.5kg/根)


预热装置预热区:底部IR+上部循环热风预热,焊接区:热风 


锡渣产生量             (持续使12小时)约0.3KG/10H


PCB板定位方式独创机械定位,压板模式(使用性寿命长、定位精准)


加锡方式可自动(选项)和人工加锡


 入口及传送系统入口传送方式SMEMA讯号传送,自动传送,轮式传送,精度高


入口搬送设定速度150~200mm/sec


入口宽度调整机台自动调整,也可通过上下键微调


 传送轨道采用三段轮式(喷雾、预热、焊接),精度高


喷雾系统喷雾方式可点喷,线喷


喷雾头的位置可根椐PCB板正反面零件高度随意调整高度,且上下行程可控。


移动时駆动速度(mm/sec)0-200


涂布时駆动速度 (mm/sec)0-200


助焊剂喷雾量大小可进行调节, 精密流量控制选配


警示功能当助焊剂不足时设备具有报警功能


预热系统加热方式

采用上循环热风+下红外IR(拥有专利权

图片1.png




温度范围(mm)室温~200℃


预热速度(度/sec)1~3℃/sec


侦测方式具有监控预热装置


焊锡炉系统喷流方式有点焊和拖焊


喷流波高调整2-5mm(可通过制程需求随意调整,且通过程控)


焊锡溶解时间≦50分钟(机台可设置自动开关机时间)


X轴駆动速度200mm/sec


Y轴駆动速度200mm/sec


Z轴駆动速度100mm/sec


移动精度±0.05mm


N2使用量压力:0.5mpa,耗氮量:<0.9m3/h(20L/min)/嘴


 N2加热有(拥有专利)


 N2量调整流量计


锡炉温度标配锡炉:<350℃±1℃








锡嘴温度温差±1.5℃(拥有专利)


锡嘴波峰稳定性±0.2mm


锡炉与锡嘴的温度(T)≤10℃(恒温)


氮气加热温差±2℃


焊锡嘴(数量)单咀/多咀(2咀以上含2咀拥有专利权)


警示装置需有锡槽锡量报警装置,当锡量不足时具有提示功能


保护功能当锡槽温度超出设定标准温度范围时焊接机停止工作



搬送设定速度150~200mm/sec


搬送常用速度150~200mm/sec


PCB板冷却可外加


通风管需要排气量10m3/min


备注:选择焊的核心技术为锡炉,主要表现为四个方面:(适用SD-8S、SD-8M)


1.锡嘴温度温差:    ±1.5℃(拥有专利)它与锡炉控温精度完全不是一个概念;


2.锡嘴波峰的稳定性;±0.2mm,它们直接影响焊接品质的一致性,

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